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中温固化，固化速度快(90S @110°C);优异的柔韧性和弹性，可以最大限度增加不同粘结表面的缓冲，保护粘结元件;良好的电导率和极低的表面电阻;粘结力强，导电、导热性能优异;Cl-、Na+、K+ 等离子含量极低;适用于精细半导体行业的芯片粘接