SCPL_01
固晶银胶

产品代码: SCPL_01

SCPL-01 工艺操作良好，非常适用在高速自动点胶设备上。符合 ROHS 及无卤要求。

主要特点

• 适用于 LED 晶片及半导体粘接
• 工艺性好，适用于高速自动点胶固晶
• 符合 ROHS及无卤要求
• 热稳定性好

Additional information

• 运输： 为避免银胶产品品质异常，运输过程中包装会放入低温冰袋或干冰等进行低温运输。
• 收货： 收到银胶货物后，请不要在室内放置，应该在收到货物后 1 小时内从包装中取出，放入冷冻库中冷冻保管，冷冻 库温度不得高于零下 10℃。 在室内长时间放置，银胶的温度会上升，容易导致树脂成分分离或者银胶粘度升高，从而对银胶的作业性能产生 影响。
• 保管： 针对针筒包装，保管时应将出胶口端向下，保持垂直状态。
• 解冻： 解冻时，将产品直立解冻，直至恢复到室温状态，回温时间一般为 30-60 分钟。 解冻的银胶请尽量在当日使用完，不可反复解冻。反复解冻会使银胶粘度升高，对银胶的作业性能产生影响。 使用前将凝结在管外的水分擦拭干净，避免银胶吸湿。