TC-5622产品特点：
1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性。
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%。
3.拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响。
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料。
5.能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
 
TC-5622产品用途：
1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状。
2.专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统。
3.广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统等。