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SW201硅片切割液

SW201硅片切割液

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SW201硅片切割液
产品介绍
SW201 是一款全合成型水溶性(水基)硅片切割液，以新型聚醚类润滑剂为主，具有比合成酯、聚酯、太古
油、油酸三乙醇胺皂等传统的油性剂更佳的润滑效果。它主要用于半导体行业的切割工艺，具有优异的润
滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能，切割后的硅片表面 TTV 小，无线痕，并且能够延长金刚砂线的使
用寿命。
产品特点
⚫ 具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能
⚫ 含有独特的化学清洗添加剂，使得切割后的硅晶片十分干净，便于切割后清洗；
⚫ 切割后的硅片表面 TTV 小，无线痕；
⚫ 能够延长金刚砂线的使用寿命。
典型数据
pH 值(20oC) 6-8
沸点 ≥100℃
闪点 无闪点
冰点 <0℃
比重 (20oC) 1.01-1.06
外观 无色透明液体