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易力高TPM550 导热相变材料

易力高TPM550 导热相变材料

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TPM550 导热相变材料
产品介绍 TPM550 为一款出色的导热相变材料，导热率可达 5.5W-mK。该材料相变软化温度为 45ºC，可通过丝网印刷或 模板印刷方式
使用，对功率器件表面具有良好的浸润效果。同时，该产品在溶剂挥发后的表干特性使其与传统硅 脂相比更为清洁和安全。
特点
 可丝网印刷或模板印刷使用  出色的导热率：5.5W/m-K  低热阻  相变软化温度为 45ºC  出色的表面浸润性
应用
 高频率微处理器及芯片  笔记本电脑及台式机  存储模块  绝缘栅双极晶体管（IGBT）  汽车电子  光学电子产品
性能
颜色: 灰色
密度 @ 20°C: 2.48 g/cm3
相变软化温度: 45 ℃
温度范围: -40℃~+125 ℃
导热系数: 5.5 W/mK
热阻@70℃, 50psi: 0.012 ℃-in2 /W
典型最小贴合厚度： 25um