PARMI SPI HS70 Series 3维锡膏检测仪
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PI HS70 Series?系列 为 PARMI下一个世代的检测机种，在3D精密检测领域里集中了PARMI的经验与科技结晶所推出的?Li-line Solder pasta 检测机台，特别值得一提的是搭配最近所开发的?RSC_6 Sensor 大幅度的缩短了检测时间，另外采用了两种RSC Sensor 的 Camera lens为 0.42倍 与 0.6倍可依照产品的特性来应用调整速度与精密度。
1. Stable operation & long life time 不同与 “Go and shoot” 的检测方式采用了搭载线型马达的扫描检测，在检测过程中不会引发机台不必要的震动，包含 3D Sensor的所有作动部位使机台在检测过程中表现得相对稳定，让机台动作不再频繁的重复，可使机台的硬件寿命更为延长，另外与 moiré方式不同 Sensor 内部没有作动部位的零件，故不需要作频繁地校正工作。HS70的 Down Clamping停板机构可使检测中基板更加平稳。
2. Easy maintenance 所有的电机扁平电缆全部皆于正前方的滑行抽屉箱内,对使用者而言维护保养使用便利， 机台在线运作的情况下是可以进行维护作业，并可显著地缩短维护的保养时间。
3. Flexible dual lane conveyor SPI HS70D Dual Lane?的轨道设计为 2、3、4 轨全都可以调整轨道宽度， 并且可指定 1、3轨固定 ，或1、4轨道固定及 2、3、4 轨全部都采用了自动调整轨道宽度的方式，并且为了更稳固的停板夹板，采用 “Down clamping?“的机械设计。“Down clamping”方式的停板设计使得基板在停板位置更加平稳。
