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化学材料

易力高 FIP 210 电磁屏蔽材料

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商品描述
FIP 210 电磁屏蔽材料
FIP210 是铜镀镍填充的单组分湿气固化电磁屏蔽胶。这款产品主要针对小尺寸点胶(最小尺寸0.4mm 宽 by

0.3mm 高)应用开发的,主要包括手机,光模块高速连接器和汽车相关应用。
FIP210 在经过长期老化测试后仍然可以提供优异的电磁屏蔽效能。Ni/Cu 填充的弹性体使其配合的法兰发生很低
的电化学腐蚀。Ni/Cu 填充的衬垫设计在不可控的环境中可以避免:
• 铝制法兰和外壳上额外的镍或者锡防腐涂层
• 外侧第二层不导电密封衬垫
FIP210 提供高效的屏蔽效能,很低的电化学腐蚀,和较低的封闭力。在恶劣环境中的优异性能使其成为需要长期
稳定性应用的绝佳选择。"

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