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   聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明,                                                        有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、                                                    塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受                                                      震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

                                有机硅树脂灌封胶

   有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、                                                  光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以                                                  加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般                                                  都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，                                                  只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。有机硅树