助焊剂残留为何会导致电子故障？
来源: | 作者:goodwell | 发布时间 :2023-05-29 | 660 次浏览: | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

组装过程中或组装后的失效分析技术

最常用的评判助焊剂残留物的方法是表面绝缘电阻测试和电化学迁移测试。

尽管没有一个能进行全面风险评估的工具，但是有一些风险评估方法能成功的降低失效的风险。通常在SMT清洗操作过程中通过溶剂萃取物（ROSE）的电阻率来间接判定助焊剂残留离子的清洁度，数值结果有助于确保合格的焊料和清洗过程。

离子色谱法IC已成为一种常用的技术，用于识别SMT表面上的常见离子，并提供焊接后残留的有机弱酸活化剂含量的直接测量值。对于液体助焊剂尤其重要，因为可以很容易地检测出所施加的助焊剂量，不同的离子色谱方法产生不同的结果。完整的组件浸泡测试为整个组件表面上检测到的平均的离子浓度，而局部提取技术则可在小范围内测量离子浓度。

有效减小残留物的措施及去除方式


  • 引入清洗工艺


对于可靠性要求比较高的电子产品，焊接后必须经过严格的清洗工艺。为了降低清洗的难度，在PCB完成焊接后应尽快进入清洗工序，在清洗时既要针对非极性残留物也要针对极性残留物，因此需使用极性与非极性的混合溶剂来清洗才能有效除去残留物。当然，必须选择完全合规的环境友好型清洗剂。


  • 选择理想的助焊剂


理想的助焊剂应该具有高活性、低腐蚀性，然而两者却是彼此对立的指标，常常有很多助焊剂在一味追求高活性的同时忽视了其腐蚀性。因此在面对诸多的助焊剂时，有必要进行实际的焊接工艺试验来选择性能良好、可靠性高的助焊剂。


  • 强调优异的工艺控制


在保证焊接质量的前提下，焊接过程中应适当提高预热温度和焊接温度，保证必要的焊接时间，使助焊剂中的活性剂及溶剂尽可能多的随高温分解或挥发，减小焊后残留物。