易力高GP400 双组份导热凝胶
¥ 0.00
0.00
GP400 双组份导热凝胶
产品介绍
GF400 是一款双组份液体有机硅界面填充材料。该产品具有非常高的导热率(4W-mK)和柔软贴合性,能够在 室温下固化,也可在较高温度下加速固化。
GF400 拥有良好的触变性,易于点涂。低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用中。固化后该材料会形成低 模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差
异所产生的应力挤压作用,从而有效防止 pump-out 现象发生。
特点
良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用
极高的导热率:4.0 W/m-K
优异的触变性能,易于点胶
可室温固化或高温快速固化
应用
汽车电子设备 移动电子设备 通信基站 显卡 LED 灯 微处理器及芯片