产品
文章
搜索
全国免费咨询热线​ 
021-59991856
易力高NGP200 非硅导热垫

易力高NGP200 非硅导热垫

￥ 0.00
0.00
  
无硅导热垫片
产品介绍 无硅导热垫片，长期使用过程中不渗油，特别适用于硅油敏感的应用。
并且，无硅导热垫片具有良好的自粘性以 及良好的绝缘性、优异的耐老化性、高柔顺性，因此
被广泛应用于高灵敏度探头、高清摄像头等高端电子电器行 业。
特点
 即使在高温下仍具有极佳的导热系数  优异的柔软性、压缩性。  完全不含硅成分  使用经济、方便
应用
 移动电子设备  无线通讯硬件产品  微处理器及芯片  笔记本电脑  汽车引擎控制单元
性能
颜色: 灰白色
密度 @ 20°C: 2.7g/cm 3
厚度: 0.3~3.0mm
硬度: 35（Shore C）
初粘性: 6 拉伸强度: 0.19Mpa
断裂伸长率： 160%
温度范围: -40°C — +150°C
导热系数: 2.0 W/mK
热阻@20psi&1mm: 0.7(℃in2 /W)
介电常数 @ 10 6 Hz: 5.0
电阻率: 1 x 10 8 Ohms/cm
绝缘强度: 8 kV/mm
阻燃等级: UL-94V0