Weller｜让我们一起来了解一下锡焊机理

当焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助焊剂的活化作用下，对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用，

同时使金属表面获得足够的激活能。熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散、溶解、冶金结合，

在焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结合层（焊缝），冷却后使焊料凝固，形成焊点。

焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关。焊接过程中焊接金属表面（母材，以Cu为例）、助焊剂、熔融焊料之间相互作用。

助焊剂与母材的反应 

1.  
①松香去除氧化②溶融盐去除氧化膜③母材被溶蚀④助焊剂中的金属盐与母材进行置换反应

         还原反应、活化反应、氧化 

焊剂与母材的反应

润湿、扩散、溶解、冶金结合

形成结合层

◎焊台快速响应，焊接时间更短

◎可自动检测，控制实时温度

◎微处理器控制的PID调节，使温度的精度更高且稳定性更强

◎提供广泛且优质的产品和配件

为了帮助您更好地了解我们广泛的产品组合，我们将产品分为3类：

◎ WX系列：高端工业级焊接设备

◎ WT系列：标准工业级焊接设备

◎ WE系列：经济型专业级焊接设备