摘要
无论使用何种助焊剂，总会在焊接后的PCB及焊点上留下或多或少的残留物，这些残留物不仅影响PCBA的外观，更可怕的是构成了对PCB可靠性的潜在威胁；特别是电子产品长时间在高温潮湿条件下工作时，残留物便可能导致线路绝缘老化以及腐蚀等问题，进而出现绝缘电阻（SIR）下降及电化学迁移（ECM）的发生。随着电子行业无铅化要求的全面实施，相伴锡膏而生的助焊剂也走过了松香（树脂）助焊剂、水溶性助焊剂到今天广泛使用的免洗助焊剂的发展历程，然而其残留物的影响始终是大家尤为关心的方面。
每种方法都会留下不同程度的风险，导致存在助焊剂残留物，可能会导致故障。SMT焊接方式的风险最低，而使用液体助焊剂的风险最高。了解应用过程，助焊剂中的成份以及助焊剂制造商的建议可以极大地提高电子设备的可靠性。助焊剂是指能够去除PCB表面、焊料本身的氧化物或表面其他污染，湿润被焊接的金属表面，同时在焊接时保护金属表面不被再次氧化，减少熔融焊料的表面张力，促进焊料扩展与流动的化学物质。其作用是，辅助热传递、去除氧化物、降低表面张力及防止再氧化。您可能会听到“低活性”和“高活性”这两个术语，以描述焊接后的助焊剂残留物是否具有引起清洁相关故障的风险。但是，从化学的角度来看，这些术语没有准确定义，也没有单一的标准分析或化学测试将助焊剂残渣分类为“低活性”或“高活性”。这是因为泄漏电流引起的故障不仅取决于助焊剂的化学性质和施加的助焊剂的量，而且电气灵敏度和使用环境也会对可靠性产生重大影响。波峰焊，选择焊和手工焊接中使用的大多数液体助焊剂成份包括： 作用：清洁焊接表面，降低表面张力的作用。免洗型的助焊剂通常会使用有机弱酸（WOA）作为活化剂。一部分弱酸为戊二酸，琥珀酸和己二酸。活化剂的存在使焊剂残留物具有风险，因为它们是酸性的，但对于获得良好的焊点来说是必备的。它们与金属氧化物反应形成金属盐，促进润湿，并且在盐溶解后形成冶金键。在焊接过程中逐步消耗酸性物质，该酸可能会用于其他有污染或分解反应的反应中，但这些反应并不一致，取决于助焊剂的化学性质和其他不易控制的因素。
