过程中起到辅助作用。

3.     当树脂无法在低温环境下保持挠性时，意味着什么？

一般情况下，树脂失去挠性主要是因为它的脆性。树脂的脆性可能是由很多因素所导致，但在低温时，最可能的一种

原因是树脂接近或超过了它的玻璃态转化温度（Tg）。这一温度就是树脂从易碎状态或玻璃状状态转化为橡胶状状态

时的温度。它对元器件/PCB的影响是会导致元件/PCB经受的物理应力增大，从而造成元器件损坏和/或细长引脚折断。

最糟糕时甚至会导致PCB本身被损坏。

4.     封装前PCB上残留污染物的后果有哪些？

准备好和污染物打一场硬仗吧！如果在残留了污染物的PCB上覆盖一层树脂材料，那么树脂会粘附到污染物表面而不是

PCB基板或元器件表面。因此，不论是树脂材料与污染物之间还是基板和污染物之间出现附着力失效，会导致树脂与基

板界面出现薄弱点，也就可能导致其他污染物侵入PCB/元器件。

污染物可能会直接导致PCB/元器件损坏，也有可能会促使PCB/元件损坏。例如，如果残留了一块焊料，会桥接铜走线或

两个元器件的引脚，随后再用树脂覆盖，这样会增加产品受损的严重性并且无法移除污染物。灌封前在PCB上残留污染物

最终会导致短路，从而造成设备过早失效。

5.     混合树脂时掺入过多空气会导致什么后果？

混合树脂时掺入太多空气会造成很多不良影响；但这却是一个很常见的问题。无论如何都要避免在树脂中掺入空气，因为

过多的空气会导致材料密度过低。当混合机器按照体积配料时，这就意味着倾倒树脂材料和树脂初始固化过程中空气会释

放出去，于是导致树脂材料不足。如果空气被截留在了最终固化后的树脂中，就会产生空洞形成薄弱点（尤其是对于热冲

击和物理冲击而言），从而引起树脂过早失效。树脂层的实际厚度会比看起来薄，可能会导致性能欠佳和设备过早失效。

如果截留了空气的固化树脂要承受压力或真空，树脂就会破裂，导致PCB和元件暴露在周围环境中。如果截留空气形成的

空洞紧挨着元器件或铜走线，它就会成为静态电荷的聚集点。在某些应用中，这个聚集点在达到一定能量级别后会冲破树

脂层与接地层连接，从而形成短路。一定要防止出现空气截留，这一点是重中之重。