确保灌封成功的重要方法

为了有效地灌封电路元件的布局，应该是可以让材料围绕着元器件平滑流动而不会产生过多的紊流。

可能的话，较好的做法是按照一定的规则将元件间隔开。不规则的间距——尤其是PCB上离散区域

内出现元件积聚的情况——会导致浇注时树脂形成漩涡，从而产生空洞和空气滞留现象，这会损坏

树脂的热性能。

所需树脂量较大时，尤其是在灌封部分位置较深的情况下，最后用逐层浇铸的方式达到理想厚度，而

不是试图一次性浇铸完成。这种方式有助于控制放热的潜能（谨记：两种树脂在大量混合时会变得非

常热）并减少空洞的形成。

空洞的形成（气泡）是树脂应用中尤为棘手的一个问题，生产者必须不惜一切代价避免空洞形成，因为

这种现象会导致固化后的树脂灌封热性能降低，还有可能让高湿成分区域滞留在PCB表面，从而导致腐

蚀问题的出现。防止形成空洞的最佳方式就是真空灌封法，但鉴于器件的几何图形、产量和成本等因素，

这种方法并不适用于所有情况。如果无法采用真空灌封法，那么最佳操作方式就是在灌封过程的每一个

阶段都谨慎处理材料从而最大程度地减少空气滞留现象。

例如，小心地将树脂和硬化剂倒入点涂设备储存器中，接下来将材料静置几小时让倒入过程中掺进来的气体

自然排到空气当中。如果储存器中配备了搅拌棒，那么搅拌速度应该设置成低档，避免在混合过程中混入空

气。同时，在开始生产之前要确保点涂设备的生产线上已经完全排尽了空气。

在一天中定期检查树脂两种成分的注入量是一种非常好的操作习惯，这样就可以确保配料设备能够安全可靠

地运行。如果注入量出现大幅波动，这表明泵可能出现了故障，比如空气从拼合管或出现泄露的联轴器中进

入了系统，或者是开始生产之前没有将空气完全排出管道。

聚氨酯树脂易受水分影响，更容易与硬化剂发生反应产生二氧化碳气体，所以对固化会产生不利影响。同时，

硅树脂对一些会抑制硅密封剂固化的化学品也非常敏感。在使用聚氨酯树脂和硅树脂的时候，必须要在加入材

料之前确保管道和储存器干燥清洁。

为了保证系统中尽可能的干燥，应使用干燥剂塔或供应干燥空气或氮气。另外还很重要的一点是要确保材料容

器在不使用时要始终保持密闭，同时还要定期监控安装到自动化设备上的干燥剂塔。干燥剂介质通常是分子筛

或硅胶，也应该按需更新。此外，还应监控混合、配料和固化环境中的相对湿度，理想情况下这一数值应保持

在70%以下；否则水分的进入会导致管道堵塞、储存器中的材料出现固化，固化材料结垢又会进一步造成泵卡堵。

在需要大量填充的树脂体系中，这些材料会逐渐出现沉淀现象；所以最好在生产过程中优先使用旧材料，这样才