挠性树脂与灌封敏感元器件的五大关键因素

1.     为灌封敏感元器件选择树脂材料时需要考虑哪些关键因素？

为灌封敏感元器件选择适当的树脂时需要考虑很多重要的因素。首先需要确定材料在使用时会经受的温度范围，

并仔细观察元器件的设计、形状与尺寸。例如元器件是否有容易被折断的细长引脚？另一个需要确定的重要因

素就是为提供所要求的保护需要的树脂材料数量。

此外，建议检查树脂与外壳材料的兼容性。在大多数情况下都不会出现兼容性问题，但为安全起见，有必要检查。

检查电路板上元器件布局的密集度，考虑树脂如何能更好地流过整块电路板。值得注意的是，黏度较低的树脂会

具备更好的流动性；但触变性树脂的可控性更强，从而能够获得比较理想的覆盖效果。树脂材料是否需要流到元

器件下方？反过来，是否应该避免树脂材料流到某些区域内。还应该考虑树脂是否需要阻燃；如果需要的话，应

该达到哪种阻燃级？

最终的应用环境是另一个不容忽视的关键因素。考虑成品将暴露于何种环境，环境可能会非常恶劣，这也会影响到

树脂材料是否最适当。反过来，这一点也决定了树脂是否需要提供初级或次级保护来抵御恶劣的环境。

还需要保护那些可能会接触到化学品的电气元器件或电子元器件，例如酸性物质、碱性物质、溶剂和其他可能会损

坏精密电路和元器件的各种物质。耐化学品腐蚀性主要取决于环氧树脂，尽管有一些坚硬的聚氨酯产品和以有机硅

为基础的配方可以提供一定程度的保护作用，尤其是用于防止潮气/水分进入。市场已有可以保护经常/一直浸入到

溶剂（例如柴油、含铅汽油、无铅汽油和纤维素稀释剂）中的电气/电子装置的环氧树脂产品。

2.     树脂是否可以在必要时被剥离或返工？

答案当然是可以；市面上有专门可以剥离的树脂材料。这类树脂材料主要用于开发项目和样品生产项目，在做这些

项目时需要便于获取元器件。一般来讲，这类树脂材料的耐化学品腐蚀性和物理特性较差，尤其是在强度和韧性方面。

使用一般树脂材料时，也可以将固化后的树脂从PCB上的元器件周围和某些区域内移除掉，只不过需要使用某种溶

剂或直接将树脂从所在区域内切除。切除后留下的孔可以用新混合的树脂材料重新填充，但这种方式有可能会让树

脂覆盖层上出现薄弱点，化学品和水会通过重新填充时形成的界面位置渗透到PCB中。同样，热循环/热冲击也可能

导致界面减弱，暴露出其中的PCB。聚氨酯树脂和硅树脂都可以轻易地移除以便返工，一些特殊溶剂也可以在这个