焊接是通过加热、加压或者并用,使两个工件产生原子间结合加工工艺和连接的方式,金属焊接通常使用铜-锡-铜。
在焊接过程中,为了避免工件的氧化,通常会使用某些化学物质(助焊剂)来保护焊接面,保证焊接效果。
这些化学物质通常包括了很多树脂和催化剂(比如谷氨酰胺酸、卤素、活化剂、助焊剂水杨酸和己二酸)。助焊剂可以在短时间内受热去除焊接表面的氧化物。
随着人们环保意识的加强,特别是欧美国家以法律的形式禁止使用有铅焊接,现在电子制造业中基本采用无铅焊接。
由于无铅焊料将焊料中的铅换成了其他金属,无铅锡丝需要包含更多的助焊剂(最多可达到原来有铅时的1.5倍), 无铅焊接时必须使用更高的焊接温度,一般比有铅焊接高20-50K°,使助焊剂的活性比有铅时提高了10倍,焊接时所产生的烟雾和气体一般是有铅焊接的2.5倍,有铅焊接时化学反应更快更强烈,强烈的化学反应促使物质分解为更小的颗粒,从而产生低分子的化学物质和大量的颗粒,试验证明无铅焊接比有铅焊接产生更多的颗粒物质,试验数据显示无铅焊接时所产生的烟雾浓度是有铅焊接时的3倍。
英国的临床数据表明,电子产业工人的哮喘病的比率仅次于农民和建筑工人,发病率在全人口中占第三位。