1.3白色残留物

白色残留物在PCBA上是常见的污染物，一般是在 PCBA清洗后或组装一段时间后才发现。PCBA的制造和装配过程的许多方面均可以引起白色残留物。白色污染物，一般多为助焊剂的副产物，但PCB的质量不良，如阻焊漆的吸附性太强，会增加白色残留物产生的机会。常见的白色残留物是聚合松香，未反应的活化剂以及助焊剂与焊料的反应生成物氯化铅或溴化物等，这些物质在吸潮后，体积膨胀，部分物质还与水发生水合反应，白色残留日趋明显，这些残留物吸附在PCB上除去异常困难。

1.4胶粘剂及油污染

PCBA的组装工艺中，常会使用到一些黄胶，以及红胶，这些胶用于固定元器件。但由于工艺检测的原因，常常粘污了电连接部位，此外焊盘保护胶带后撕离的残留物会严重影响电接性能。另外，部分元件，如小型电位器常涂有过多的润滑油，也会污染PCBA 板面， 这类污染的残留，经常是绝缘的，主要影响电连接性能，一般不会造成腐蚀，漏电等失效问题。

按最近的EIA/IPC J-STD-001C（电子电气焊接技术要求，2000年2 版）的标准，对 PCBA 组装前各配件表面的残留量以及焊后的 PCBA 的残留量的要求，则首先必须保证各配 件的可焊性的要求，PCB裸板必须外观清洁，且等价离子残留量小于产品接受标准值。除了离子残留量标准以外，还规定了助焊剂残留量的要求，以及外观的要求见下表。

电子组装工艺残留物与清洁度要求与分析方法

PCBA上残留物或清洁度的分析检测方法主要包括外观状况检查，离子性残留物，松香或树脂性残留物，以及其他有机污染物的鉴别等。外观检查通常通过目测方式检查，必要时借助于放大镜、显微镜、金相显微镜；离子残留浓度测试，松香树脂残留量的分析，SIR测定，有机残留物鉴别分析测试的方法请参考IPC-TM-650。

过多的残留物除了影响PCBA的外观外，更重要的是造成功能失效，因此残留物对 PCBA 的可靠性可能造成的影响是可以足够严重的。另外，残留物的类型不同对PCBA 的影响程度与方式都不一样，树脂性残留物主要会引起接触电阻增大，甚至引起开路；而离子性的残留物除了会引起绝缘性能下降外，还会引起PCBA 的腐蚀，引起开路或短路，使整个PCBA失效。

3.1残留物造成对PCBA的腐蚀

PCBA上失效焊点的外观，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3＋，使版面发红，这些离子的迁移造成该PCBA在使用不足半年就发生功能失效。类似例子在我们的工作中经常遇到。