3.2引起PCBA 电迁移
在PCBA组装成整机，使用一定时间后，特别是在南方的湿热环境下，如果在PCBA表面有离子存在，极易发生电迁移现象，即在 PCBA工作时焊点（盘）间有电场，有水份，离子就会形成定向迁移，最后形成电流通道，造成绝缘性下降，最常见的例子就是不少显示器或电视机在开机时图象模糊或延迟。如果PCBA上使用了含银的焊料，在银腐蚀成银离子后，电迁移更易发生，电迁移失效的 PCBA 在进行必要的清洁后功能常常恢复正常。
3.3电接触不良
在PCBA的组装工艺中，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件，在PCBA工作发热时或炎热气候下，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效，这就是不少通讯设备和高压电房设备需要定期清洁保养的缘故。
1、控制PCB及元器件清洁度
来料PCB与元器件应保证表面无明显污染物，元器件表面的污染物也会因工艺原因带到 PCB上。一般 PCB的离子污染应控制在 1.56μgNaCl/cm2以下，元器件在保持可焊性的 同时，要保证同样的清洁度要求。
2、防止PCBA转移过程污染。
在不少企业，组装好的PCBA随意堆放，车间环境差，无抽风设备，人员赤手空拳行事，极易引起PCBA版面的污染，汗渍污染却不可避免，因此必须采取必要的措施，保证作业条件必要的清洁度要求。
3、焊料助焊剂的选择
主要包括选用低固态或免清型助焊剂，理想的助焊剂在工艺中由于预热及焊接热，还有锡波的清洗，会使焊剂中的活性物质得到充分地利用，将清洁度保持到最佳。此外，SMT使用的锡膏也一样。部分焊膏的残留物极多，而且去除极难，因此选用非常重要，最好从通过检测的产品中选择进行必要的工艺试验，后再确定。
4、加强工艺控制
PCBA的主要残留物来自助焊剂。因此在保证焊接质量的条件下，尽可能提高焊接时的预热及焊接温度，以及必要的焊接时间，使尽可能多的离子残留会随高温分解或挥发，从而得到清洁的PCBA。此外，其他控制措施，比如采用防潮树脂保护PCBA的表面，间接地防止或降低离子残留物的影响，这也不失一个好办法。
5、使用清洁工艺
目前，绝大部分的 PCBA 的离子污染在清洗前难达到小于 1.56μgNaCl eq./cm2。要么与 用户协商降低要求，否则许多要求高的PCBA，必须经过严格的清洗工序。清洗时既要针对 松香或树脂，又要针对离子性的残留，根据化学上的相似相溶原理清洗。清洗就是残留物的 溶解过程，因此必须使用极性与非极性的混合溶剂，才能有效的去除PCBA的残留。目前 由于环保呼声的膨胀，许多性能好的溶剂可能不被使用（如氟氯烃系列溶剂）。必须选用清洁工艺时，又不能对环境造成新的污染。这对许多厂家而言，确实不是一件容易的事。
