电子产品的可靠性和质量主要取决于PCBA的可靠性和质量水平，在工艺实践以及PCBA的失效分析中，“残留物”对PCBA的可靠性水平影响极大，也引起了广大电子工程师或质量控制人员的高度重视，特别是一些号称免洗的产品、其残留物经常被忽视。
为了PCBA的可靠性和质量，必须严格的控制残留物，必要时必须彻底清除这些污染物，哪怕是“免清洗产品”，其残留经常会引起严重的质量事件。PCBA上残留物主要来源于组装工艺过程，特别是焊接工艺过程。如使用的助焊剂残留物，助焊剂与锡膏的反应副产物，胶粘剂，润滑油等残留。其他一些来源的潜在危害性相对较小，比如元器件及PCB本身生产运输等带来的污染物、汗渍等。这些残留物一般可以分为三大类。第1类是非极性残留物，主要包括松香，树脂，胶，润滑油等。这些残留物只能用非极性溶剂进行清洗方可较好地除去。第2类是极性残留物，也叫离子性残留物，主要包括焊剂中地活性物质，如卤素离子，各种反应产生的盐类，这些残留物需要较好地除尽，必须使用极性溶剂，如水，异丙醇等。第3类残留物为弱极性地残留物，主要包括来自助焊剂中的有机酸碱，这些物质的去除要获得良好地效果，则必须使用复合溶剂或半水基型清洗剂。1.1松香焊剂的残留物
含有松香或改性树脂的助焊剂，主要是由非极性的松香树脂及少量的卤化物与有机酸，有机溶剂载体组成，有机溶剂在工艺过程中会因高温而挥发除去。卤化物有机酸（如己二酸）等活性物质主要是去除被焊表面的氧化层，改进焊接效果，但是在焊接中，复杂的化学反应过程改变了残留物的结构。产物可以是未反应的松香、聚合松香、分解的活性剂以及卤化物等活性剂，同锡铅的反应产生的金属盐，未发生变化的松香及活性剂比较易于除去，但具有潜在危害的反应物清除比较困难。
1.2有机酸焊剂残留物
有机酸焊剂（OR）一般是指助焊剂中的固体部分是以有机酸为主的助焊剂，这类助焊剂的残留物，主要是未反应的有机酸，如乙二酸、丁二酸等以及其金属盐类。现在市面上绝大多数所谓无色免清洗助焊剂就是这一类，它主要由多元有机酸组成，也包括常温下无卤素离子， 而焊接高温时可以产生卤离子的化合物，有时也包括极少量的极性树脂，这类残留物中，最除去的就是有机酸与焊料形成的盐类，它们的有较强的吸附性能，而溶解性极差。当PCBA的组装工艺使用水溶性助焊剂时，会产生更大量这类残留物及卤化物盐类，但由于及时的水性清洗，这类残留物可以得到很大程度的降低。
