浅谈半水基型清洗剂引起的挑战

精密清洗已成为衡量当今复杂电子封装可靠性的关键绩效指标 (KPI)。

随着电子的微型化、低间隙，以及从“元件周围的助焊剂”到“元件

底部的助焊剂”的转变要求对清洁过程进行创新。

更具体地说，为了消除低间隙元件下的助焊剂残留物，清洗剂必须
能够渗透达到低间隙中且易漂洗出来。除了清洗剂的选择外，清洁                                                  过程本身也必须进行优化，以实现清洁的最大效率。优化的清洁工                                                  艺可以确保降低电子制造（和返工）业务成本，实现盈利。

本文介绍了电子清洁过程的参数、潜在优化以及子过程（清洗和漂洗）                                             中涉及的标准做法。案例研究可以启发读者了解最近的进展。最                                                    后，重点介绍了可协助工艺工程师进行PCBA清洁的“TECHSPRAY特可锐”产品。

 一、优化电子产品清洁