浅谈半水基型清洗剂引起的挑战
来源: | 作者:goodwell | 发布时间 :2023-04-24 | 607 次浏览: | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

电子清洗一般有两种方式：在线清洗和批量清洗。这两种技术都使用清洗剂来净                                               化PCBA。下表显示了这两种技术的简要比较。


在线清洁系统对于清洁具有高密度凸起和低间隙的组件更有效。因此，我们将专注于在线

清洁过程。将电子清洁过程拆分为更多的子过程可以提供详细的见解。这些子过程包括：

1.       清洗 
2.       漂洗
3.       烘干

清洗涉及用清洗剂清洗PCBA。漂洗去除清洗剂和残留的焊料/助焊剂残留物，而干燥确保

没有残留污染。本文重点优化前两个子流程。这些是有效清洁过程的决定性参数：

1.       清洗剂（化学能）
2.       清洗温度（热能）
3.       冲击力（机械能）
4.       清洁时间
二、清洗剂的类型

在电子工业中，有两种主要类型的清洗剂——半水基清洗剂和溶剂基清洗剂。

要深入比较这两种清洗剂，请参阅“半水基清洗剂和溶剂清洗剂的彻底比较”。


与溶剂型清洗剂相比，半水基清洗剂使用安全且环保。这些受欢迎且有效的

清洗剂将成为我们的重点。 为了彻底清洁，清洗剂的化学成分必须能够溶解

要去除的污染物，并且必须根据具体情况进行评估。增加热能（温度）可以

最大化水性清洗剂的清洁潜力。随着温度升高，助焊剂变得更软，并且在机

械能的帮助下更容易被半水基清洗剂渗透，且大多数有机残留物在热水溶液

中溶解得更好。


高温还会将水的表面张力降低到大约25 达因/厘米，现在它可以轻松渗透到

我们现在生产的组件中的狭小空间，从而实现高效的清洁。但是较高的温度