型喷嘴和 JIC 喷杆）对 RMA 和免清洗焊膏最有效。

五、清洗的时间

清洁的结果在很大程度上取决于电路板接触清洗剂和去离子水的时间。虽然

较短的清洁时间可以提高产量，但并不能保证彻底清洁。因此，工艺工程师

的工作就是找出最优的清洁所需的最短时间。

在线清洗过程中的电路板接触清洗剂的时间与传送带的速度成反比。通常，

较快的传送带导致无法彻底清洁，而较慢的速度可以在 1 mil 间隙以下

实现高效的清洁（清洗 + 漂洗），但它会影响产量并减少利润。

“冲击力”在优化清洁过程中起着关键作用——无论是表面张力还是整体

清洁时间。冲击力的选择（喷嘴配置）可能因焊膏类型而异。研究了不同

焊膏和喷嘴配置的清洁度结果，结果总结在下表中。

六、TECHSPRAY的清洗剂系列产品

总之，清洗过程是是依赖于半水基型清洗剂以及清洗设备的配合，依据用户端

的实际应用来筛选合适的清洗浓度以及设置相应的设备参数，已达到最优的的清洗效果。

Techspray在电子清洁领域拥有超过60年的成功经验，其技术专长可帮助工艺工

程师确定适合其应用的理想清洁工艺。此外，Techspray 提供全系列的强效去

焊剂和在线清洁系统，可降低总体运营成本并提高产量。其中，符合 RoHS 标准

的ECO-DFLUXER SMT 100是一种全球使用的水基环保清洗剂，适用于批处理和在

线工艺。皂化剂和溶剂的独特组合有助于工艺工程师降低表面张力并提高水在低间

距下的渗透能力。这种清洗剂的超强漂洗性使清洁过程更快，同时具备以下的功能：