“润湿性”定义了液体与表面保持接触的能力。与溶剂型清洗剂相比，水是水

性清洗剂的主要溶剂，具有较高的表面张力（约72 达因/厘米）。由于其高表

面张力，水具有较差的润湿指数，并且其渗入和渗出狭窄空间（小于等于

1 mil 的隔离元件）的能力非常有限。

由于这种高表面张力，很难单纯使用去离子水去除低间隙内的污染物。为了克

服这个限制，添加表面活性剂以降低清洗子过程中水的表面张力。然而，半水

基清洗需要事后漂洗，因为这些表面活性剂和其他对清洗有效的化学添加剂会

影响最终组装的可靠性。

四、冲击力 

在漂洗子过程中，不使用表面活性剂，而是通过机械手段降低去离子水清洗的

表面张力。空气喷雾系统形式的机械能提供物理（搅拌）力，以成功清除先进封

装下方的剩余残留物和污染物。简而言之，机械能减小了水的粒径。机械能的调

节可以通过优化喷嘴压力、喷嘴角度、喷嘴配置和喷嘴类型来完成。在许多类型

的喷嘴中，以下是最常见的两种：

增加漂洗部分的喷杆数量可以改善漂洗效果。喷涂压力取决于PCBA封装的精细

程度。更大的压力会产生更小的水滴（并彻底清洁），但 PCBA 可能会损坏。

一般来说，扩散喷雾比连贯喷雾更适合用于漂洗。如下为一项案例研究寻求漂洗

的最佳条件，操作条件研究参数和漂洗阶段的分析结果总结在下表和图中。

   该案例研究得出的结论是，使用具有低喷射角度、中等压力和高流速的扩散喷                                                  雾可以实现有效的漂洗。在另一项研究中，发现使用 Intermix 大容量喷嘴

（交替 V